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Innovazione

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Semiconduttori8 min

Substrati in vetro per chip: potenziali vantaggi e sfide produttive

Il vetro può offrire maggiore stabilità dimensionale e favorire interconnessioni dense nei package avanzati. Tuttavia, le sue proprietà non dimostrano da sole che sia possibile produrlo in grande scala con affidabilità, resa e costi competitivi.

Innovazione8 min

High-NA EUV: cosa dimostra il milione di wafer e cosa no

Intel e ASML hanno comunicato che sono stati lavorati più di un milione di wafer con la litografia High-NA EUV. Il totale comprende test, ricerca e produzione su livelli selezionati: è una tappa di apprendimento industriale, non una misura diretta della resa, dei costi o dei volumi commerciali.