La alimentación por la cara posterior separa la distribución de potencia del enrutado de señales y puede aliviar la congestión del metal frontal. Intel ha publicado resultados de un vehículo de prueba con PowerVia; TSMC anunció A16 con un riel de alimentación posterior y producción prevista para 2026. Las cifras de prueba y los calendarios anunciados no garantizan resultados equivalentes en productos comerciales.
La U400 combina apertura manos libres por proximidad con huella, código, NFC y llave física. Su compatibilidad y montaje dependen del ecosistema, el teléfono y la puerta.
Samsung ha confirmado el fin de la producción limitada del Galaxy Z TriFold tras su lanzamiento escalonado entre diciembre de 2025 y enero de 2026. Analizamos sus especificaciones verificadas, precio y el impacto de su escasez en el mercado.
La incorporación de unidades de procesamiento gráfico en equipos de almacenamiento doméstico responde a necesidades específicas de transcodificación y aceleración ligera. Analizamos el impacto real en consumo energético, latencia y viabilidad para tareas de IA local.
Los catálogos comerciales no bastan para confirmar lanzamientos, pero la investigación sí incluye anuncios publicados por Nikon. Estas son las novedades que pueden afirmarse y los límites de lo que se sabe.
El superchip GB10 integra CPU y GPU con 128 GB de memoria unificada. Analizamos su rendimiento de inferencia, el cuello de botella de ancho de banda y qué cargas de trabajo justifican su adopción frente a GPU discretas.
El Watch Ultimate 2 combina comunicación submarina por sonar, funciones de buceo y herramientas de expedición. Su alcance y resistencia tienen condiciones concretas que conviene conocer antes de elegirlo.
Los chasis compactos de 2026 integran GPUs de última generación, pero la densidad térmica y el ancho de banda de memoria determinan el rendimiento real. Guía práctica para auditar especificaciones antes de comprar.
HP anunció una estación de trabajo móvil de 16 pulgadas con procesadores AMD Ryzen AI Max+ PRO, hasta 192 GB de memoria unificada y un TDP máximo de 100 W. La ejecución local de modelos grandes depende de la configuración, el software y la carga de trabajo.
Comparamos las especificaciones oficiales y la certificación Wi‑Fi Alliance disponibles para Orbi 370, Deco 7 Pro BE11000 y ASUS ZenWiFi BQ16 Pro. La documentación confirma diferencias concretas en bandas, canales de 320 MHz, MLO y puertos; no permite concluir cómo rendirán en una vivienda ni respaldar por sí sola el umbral de precio de $800.
Comparamos las especificaciones oficiales y la certificación Wi‑Fi Alliance disponibles para Orbi 370, Deco 7 Pro BE11000 y ASUS ZenWiFi BQ16 Pro. La documentación confirma diferencias concretas en bandas, canales de 320 MHz, MLO y puertos; no permite concluir cómo rendirán en una vivienda ni respaldar por sí sola el umbral de precio de $800.
Las fichas técnicas ayudan a comparar límites de potencia, pero no bastan para medir la eficiencia real. Así se interpretan TDP, potencia base y turbo, y qué datos debe buscar quien monta un PC.
En 2026, la memoria influye en el ancho de banda disponible para la iGPU y la NPU, la capacidad máxima y las opciones de ampliación. Repasamos LPDDR5X y LPDDR6, DDR5 SO-DIMM, CAMM2 y memoria on-package, y explicamos qué conviene comprobar antes de comprar.
Las especificaciones de códecs y autonomía no garantizan la experiencia de uso ni la vida útil. Analizamos qué datos verificables ofrecen las fichas técnicas oficiales y cómo la degradación de baterías y la reparabilidad condicionan el coste real de propiedad de los auriculares inalámbricos.
Apple ha confirmado la tercera generación de AirPods Pro con mejoras significativas en cancelación de ruido, audio espacial y nuevas funciones de salud. Analizamos las especificaciones oficiales y su disponibilidad en el mercado español.
Análisis comparativo de las tecnologías de panel más comunes en monitores de escritorio, evaluando contraste, color y velocidad para tareas de productividad, diseño y gaming.
En 2026, la memoria influye en el ancho de banda disponible para la iGPU y la NPU, la capacidad máxima y las opciones de ampliación. Repasamos LPDDR5X y LPDDR6, DDR5 SO-DIMM, CAMM2 y memoria on-package, y explicamos qué conviene comprobar antes de comprar.
Antes de comprar un SAI, calcula qué equipos necesitas mantener encendidos y durante cuánto tiempo. Aprende a comparar potencia, autonomía, tomas y topología sin confundir cifras de catálogo con una garantía de funcionamiento.
Ante la avalancha de predicciones sobre IA local, esta guía explica qué evidencia primaria exige un fabricante para validar que un modelo se ejecuta realmente en el hardware del usuario, y cómo contrastar fechas y especificaciones.
Cómo elegir una cerradura inteligente con Matter y Thread, comprobar el ajuste físico y distinguir lo que está respaldado por fuentes de lo que depende del modelo, la plataforma y la instalación.