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Ao separar a distribuição de energia da fiação de sinais, o backside power delivery pode reduzir congestionamento e queda de tensão. Estudos da imec e anúncios de Intel e Samsung mostram tanto o potencial quanto a importância de distinguir simulações, chips de teste e processos comerciais.
Análise verificada da arquitetura, das especificações e da disponibilidade real do sistema de áudio modular da LG apresentado na CES 2026.
Análise verificada da arquitetura, das especificações e da disponibilidade real do sistema de áudio modular da LG apresentado na CES 2026.
Análise verificada da arquitetura, das especificações e da disponibilidade real do sistema de áudio modular da LG apresentado na CES 2026.
Análise verificada da arquitetura, das especificações e da disponibilidade real do sistema de áudio modular da LG apresentado na CES 2026.
A U400 combina abertura mãos-livres por proximidade com impressão digital, código, NFC e chave física. A compatibilidade e a instalação dependem do ecossistema, do telemóvel e da porta.
A Samsung confirmou o fim da produção limitada do Galaxy Z TriFold após seu lançamento escalonado entre dezembro de 2025 e janeiro de 2026. Analisamos suas especificações verificadas, preço e o impacto de sua escassez no mercado.
A incorporação de unidades de processamento gráfico em equipamentos de armazenamento doméstico atende a necessidades específicas de transcodificação e aceleração leve. Analisamos o impacto real no consumo energético, na latência e na viabilidade para tarefas de IA local.
Os catálogos comerciais não bastam para confirmar lançamentos, mas esta investigação inclui anúncios publicados pela Nikon. Eis as novidades que podem ser afirmadas e os limites do que se sabe.
O superchip GB10 integra CPU e GPU com 128 GB de memória unificada. Analisamos seu desempenho de inferência, o gargalo de largura de banda e quais cargas de trabalho justificam sua adoção frente a GPUs discretas.
O Watch Ultimate 2 combina comunicação submarina por sonar, funções de mergulho e ferramentas de expedição. O alcance e a resistência têm condições específicas que vale a pena conhecer antes de escolher o relógio.
Os chassis compactos de 2026 integram GPUs de última geração, mas a densidade térmica e a largura de banda de memória determinam o desempenho real. Guia prático para auditar especificações antes de comprar.
A HP anunciou uma estação de trabalho móvel de 16 polegadas com até 192 GB de memória unificada, TDP de até 100 W e suporte anunciado para executar localmente modelos de linguagem de até 300 bilhões de parâmetros. A disponibilidade está prevista para outubro de 2026.
Análise técnica dos sistemas mesh Wi-Fi 7 da NETGEAR, TP-Link e ASUS, detalhando MLO, canais de 320 MHz e capacidades de backhaul.
Análise técnica dos sistemas mesh Wi-Fi 7 da NETGEAR, TP-Link e ASUS, detalhando MLO, canais de 320 MHz e capacidades de backhaul.
As fichas técnicas ajudam a comparar limites de potência, mas não bastam para medir a eficiência real. Veja como interpretar TDP, potência base e turbo, e que dados procurar ao montar um PC.
Em 2026, a memória influencia a largura de banda disponível para a iGPU e a NPU, a capacidade máxima e as opções de expansão. Analisamos LPDDR5X e LPDDR6, DDR5 SO-DIMM, CAMM2 e memória on-package e explicamos o que deve verificar antes de comprar.
As especificações de codecs e autonomia não garantem a experiência de uso nem a vida útil. Analisamos os dados verificáveis nas fichas oficiais e como a degradação das baterias e a reparabilidade condicionam o custo real de propriedade dos fones de ouvido sem fio.
A Apple confirmou a terceira geração dos AirPods Pro com melhorias significativas na cancelação de ruído, áudio espacial e novas funções de saúde. Analisamos as especificações oficiais e a sua disponibilidade no mercado espanhol.
Análise comparativa das tecnologias de painel mais comuns em monitores de desktop, avaliando contraste, cor e velocidade para tarefas de produtividade, design e jogos.
Em 2026, a memória influencia a largura de banda disponível para a iGPU e a NPU, a capacidade máxima e as opções de expansão. Analisamos LPDDR5X e LPDDR6, DDR5 SO-DIMM, CAMM2 e memória on-package e explicamos o que deve verificar antes de comprar.
Antes de comprar um UPS, determine quais equipamentos precisa de manter ligados e durante quanto tempo. Saiba comparar potência, autonomia, tomadas e topologia sem confundir valores de catálogo com uma garantia de funcionamento.
Diante da avalanche de previsões sobre IA local, este guia explica que evidência primária um fabricante deve fornecer para validar que um modelo é executado realmente no hardware do usuário, e como contrastar datas e especificações.
Como escolher uma fechadura inteligente com Matter e Thread, verificar o encaixe físico e distinguir factos apoiados por fontes de funções que dependem do modelo, da plataforma e da instalação.